浅析PCBA加工中焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分...

PCBA板与PCB板的区别

富士康成立半导体事业集团 欲建造12英寸晶圆厂

据数字时报消息，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

工业半导体市场规模将近600亿美元，中国企业如何抢食？

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产...