邮箱登录 | 中文版 | English

公司动态技术天地

锡珠在SMT贴片加工中的改进方法及对策

更新时间:2021-06-29点击次数:544次字号:T|T
锡珠在SMT贴片加工中的不良改善方法及对策,需选用适合产品工艺要求的锡膏。
锡珠在SMT贴片加工中的不良改善方法及对策,需选用适合产品工艺要求的锡膏。

1.焊膏的选择直接影响焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊膏厚度都会影响焊珠的产生。选择焊膏时,应坚持在现有工艺条件下尝试,以验证供应商的焊膏对自身产品和工艺的适用性,初步了解焊膏的具体性能。

2.SMT贴片采用金属含量较高的焊膏。焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%,体积比约为50%.当金属含量增加时,焊膏的粘度增加,能有效抵抗预热过程中汽化产生的力。此外,金属含量的增加使金属粉末排列紧密,使其更容易结合,在熔融过程中不会被吹走。此外,金属含量的增加还能减少印刷后焊膏的塌陷,不易产生锡珠。有关研究表明,锡珠含量随金属含量的增加而降低。

3.SMT加工控制焊膏的金属氧化程度。焊膏中,金属氧化程度越高,焊接过程中金属粉末的电阻越大,焊膏不易被焊盘和部件润湿,导致焊接性降低。实验表明,焊珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说,焊膏中焊料的氧化程度应控制在0.05%以下,最大限度地限制在0.15%。氧化物含量高的焊膏表现出较高的焊珠率。


锡珠在SMT贴片加工中的改进方法及对策


4.SMT贴片加工采用金属粉粒度加倍的锡膏。粉末粒径越小,锡膏的总表面面积越大,使细粉的氧化程度越高,导致锡珠现象加剧。试验表明,在使用细粒锡膏时,更容易产生焊珠。


5.SMT贴片加工减少了焊盘上焊膏的印刷厚度。印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要参数,一般在0.10-0.20毫米之间。焊膏过厚会导致焊膏塌陷,促进焊珠的产生。所以,请试着使用较薄的钢网,以免影响焊接效果。

6.SMT贴片控制控制焊膏中焊剂的数量和焊剂的活性。焊料过多会导致焊膏部分塌陷,容易产生焊珠。此外,如果焊剂活性小,焊剂脱氧能力弱,容易产生焊珠。不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏。因此,更有可能产生焊珠。

7.根据需要储存和使用焊膏。一般情况下,焊膏应该在0-10℃的冷藏条件下储存。取出焊膏后,使用前应在室温下重新加热。焊膏完全加热前,不要打开使用。混合时,应根据供应商提供的混合方法和时间进行混合。加入焊膏后,应立即盖上焊膏槽的内外盖,印刷后2小时内完成回流焊。

(编辑:gzstsdz)