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SMT贴片加工中印刷故障的解决方法

更新时间:2021-09-22点击次数:300次字号:T|T
电子业中,SMT贴片加工多采用SMT加工,在使用过程中有很多常见故障。根据统计,60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。
电子业中,SMT贴片加工多采用SMT加工,在使用过程中有很多常见故障。根据统计,60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。所以,确保焊膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。以下小编为您介绍一下如何在修补时解决打印错误。

一、钢网与PCB印刷方式之间无空隙,即为“触控印刷”。对所有结构的稳定性要求较高,适合印刷高精度锡膏。金属网版和印制板接触良好,印刷后与PCB分开。因而,这种方法具有很高的印刷精度,尤其适合于细间隙、超微距印刷。

1.打印速度。
当刮板推起时,焊膏向前滚动。快速打印对钢网有利。
这类回弹,同时也会阻止焊膏的泄漏,并且,浆液在钢丝网中不能滚动,导致锡膏的清晰度很低,这就是印刷速度过快的原因。
标度是10×20mm/s。

2.印刷方法:
常用的印刷方式有触摸式印刷和无触点印刷.钢丝网印与印制电路板有空白的印刷方法是「无触点印刷」,一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。用刮板将焊膏推入钢网中,开孔并接触PCB板。在刮板逐步移除后,钢网和PCB板分离,降低了真空泄漏对钢网污染的危险。

3.刮刀类型:
刮刀分为塑料刮刀和钢铲两种。对距不超过0.5mm的IC,可选择钢制锡膏,以便于印刷后形成锡膏。

4.刮板调整。

在焊接过程中,刮板操作点沿45°方向打印,可显著提高焊膏开孔不均匀性,并能降低开孔薄钢板的损伤。刮板机的压力一般是30N/mm。


SMT贴片加工中印刷故障的解决方法


二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度,以避免由于安装高度过低而造成焊膏塌陷,回流时会发生短路。

三、重熔焊接。
再流式焊接导致装配失效的主要原因如下:
a.升温过快;
b.过度加热温度;
c.锡膏加热速度快于线路板加热速度;
d.水流量过大。

所以,在确定再熔焊工艺参数时,应充分考虑各个方面的因素,保证在批量组装之前焊接质量不存在问题。

(编辑:gzstsdz)