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SMT贴片加工的基本流程介绍

更新时间:2021-10-11点击次数:445次字号:T|T
如今,SMT贴片加工技术在电子行业得到了越来越广泛的应用。为了实现电子产品的小型化,薄、更轻、更多功能,对电路板设计的要求越来越严格,技术要求也越来越高。

如今,SMT贴片加工技术在电子行业得到了越来越广泛的应用。为了实现电子产品的小型化,薄、更轻、更多功能,对电路板设计的要求越来越严格,技术要求也越来越高。必须有严格的加工工艺。今天,同森电子小编就给大家介绍SMT贴片的加工过程。


SMT贴片加工的基本流程介绍


1.首先,SMT贴片加工前必须有详细的贴片位置图,需要我们星恩钰电子的客户提供样品,并根据提供的样品进行设计、开发和编制相关程序。


2.焊接电子元件前,锡膏应用钢网漏印在焊盘上。这些都需要丝网印刷机加工。

3.SMT贴片加工为了将电子元件固定在PCB上,使其不易松动,必须在PCB板的固定位置滴胶。

4.然后通过贴片机将需要组装的电子元件按照图纸上的位置安装在PCB上。

5.融化PCB上的贴片胶,使PCB板和组装好的电子元器件更好地粘贴在一起,不易随着触摸和晃动而脱落。

6.SMT贴片加工焊接后,PCB板上会留下大量残留物,对人体有害,影响PCB质量。因此,有必要清除它们,并使用助焊剂清除它们。

7.完成后,还需要检测其组装位置是否准确,组装后质量如何,是否合格。检测需要借助放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具进行。

8.如果SMT贴片加工检测后发现故障,还需要返工、重组、检查位置等。

(编辑:gzstsdz)